"Advanced Interconnections" steht für Standard- und kundenspezifische Design Lösungen bei High Density Board to Board Steckern, BGA Sockelsystemen und einer Vielzahl von IC Sockeln und Adaptern für Entwicklung, Produktion und Test. Höchst zuverlässig, bedrahtet oder in SMT, mit gedrehten Kontakten und weiteren patentierten Optionen, z.B. eutektischen Solder Balls oder Löthilfen. Viele weitere Produkte werden auch im patentierten Peel-A-Way Design auf einem Folienträger angeboten, der nach dem Löten einfach abgezogen werden kann.
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Copyrightc 2007 Advanced Interconnections Corp., West Warwick, RI 02893 USA. Products shown may be covered by patents issued and or pending. Specifications subject to change without notice. The Advanced logo, Advanced®, Advanced Interconnections®, Peel-A-Way®, B2B®, EMC®, Nurl-Loc®, Pop-Top®, True BGA Socket®, SocketPac®, and Murphy Circuits® are registered trademarks of Advanced Interconnections Corp. BGA Socket Finder, Proteksion, and Flip-Top are trademarks of Advanced Interconnections Corp.
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