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アドバンスト インターコネクションズは、新しい高密度基板間コネクター、BGAソケット、及び生産試験及び開発用の多くのICソケット及びアダプターの標準品及び特別註文品を提供致します。信頼性の高い、スルーホールと表面実装品は、多結晶半田ボール又は事前に半田を付けた特許品で、切削機械製端子を使用し、特注品として供給出来ます。多くの商品は、特許を取った、背の低い、取り外しの出来る端子保持器Peel-A-Wayとして供給出来ます。 特別用途の相談には顧客サービスをクリックして下さい。 ![]() |
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