Advanced Interconnections Corp.

アドバンスト インターコネクションズは、新しい高密度基板間コネクター、BGAソケット、及び生産試験及び開発用の多くのICソケット及びアダプターの標準品及び特別註文品を提供致します。信頼性の高い、スルーホールと表面実装品は、多結晶半田ボール又は事前に半田を付けた特許品で、切削機械製端子を使用し、特注品として供給出来ます。多くの商品は、特許を取った、背の低い、取り外しの出来る端子保持器Peel-A-Wayとして供給出来ます。

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技術的な規格――特徴、材料規格など。

部品番号の決定――我々の使い易いe-カタログは、御客様が、ピン配置図を合わせるか、ピン数を選びオンライン図面からご希望の端子を選びそして御希望のメッキを選んで、部品番号を決められる様、案内致します。部品番号が決まれば、オンラインサンプル、見積要求書、CAD図面、及び特別規格要求書などの特別サービスが受けられます。其れには、Internet Explorer 4.0より新しいソフト又は、Netscape Navigator 4.xが必要です。(Netscape 6.0はサポートされていません。)

データーシート――PDFフォーマットのカタログページは規格及び註文方法の情報を含んでいます。

関連書類――技術資料、テストデーター、特別規格、関連商品、等

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Copyrightc 2007 Advanced Interconnections Corp., West Warwick, RI 02893 USA. Products shown may be covered by patents issued and or pending. Specifications subject to change without notice. The Advanced logo, Advanced®, Advanced Interconnections®, Peel-A-Way®, B2B®, EMC®, Nurl-Loc®, Pop-Top®, True BGA Socket®, SocketPac®, and Murphy Circuits® are registered trademarks of Advanced Interconnections Corp. BGA Socket Finder, Proteksion, and Flip-Top are trademarks of Advanced Interconnections Corp.

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