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BGA插座系统我们的球状阵列插座,适配器系统和Flip-Top™ BGA测试 插座为BGA、LGA 和CSP器件在检验、测试和生产应用方面
提供了高可靠的连接方法。
• 具有专利的焊锡球引脚,跟IC直接焊接到PCB板上的效果无异 • 有卷带式包装的选择,适用于自动安装应用 |
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Peel-A-Way 轻掀式插座Peel-A-Way ® 轻掀式插座为在PCB板上安装插座或适配器 提供了超薄及轻重量的解决方案。柔软的绝缘 层可易于掀掉,方便检查焊接点的好坏或可保留以提升稳定性。
• 使焊点检测过程更方便 • 轻松定制可在同一胶片上包含各种款式的插座 |
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板对板连接器已经验证的高可靠性和设计的灵活性,为高要求的板与板连接 应用提供了可靠有效的解决方案。 • 提供可选的穿孔或表面封装形式
• 由原金属柱磨成的高质量端子,可提供高可靠性的电力或机械连接 |
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端子和测试插座Advanced 公司设计和制造由原金属柱磨成的端子。除应用于
高质量插座、转换器和连接器外,还有零散的插座和引脚的应用。 • 标准和定制设计的选择包括:预制焊锡片、测试点针、特殊 电镀、卷带式包装 • 可提供EMC(Electronic Molding Corporation) 品牌全系列标准及半定制的绝缘或非绝缘插座以及测试插座 |
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封装转换器Advanced ® 转换器按您的规格,能配合您对IC封装转换的需求。适用于测试、 模疑测试开发的应用。 • 标准设计包括 SOIC转DIP 和 PLCC转PGA
• 全系列 IC 封装转换和模疑测试转换器 |
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IC插座和转换器Advanced 公司提供各式各样的IC插座和转换器,可适用于多种 封装,包括PGA、DIP和SIP以及各种专用设计, 例如图像传感器插座。• 可选择绝缘材料:FR-4、LCP和拥有专利技术的 Peel-A-Way®的轻掀式插座 • 备有数千种标准设计,周期短、交货快 • Peel-A-Way®插座易于定制,在同一胶片上可同时包含多种端子 及独特的图案,以便替代人工安装及 为热敏感器件提供快速的连接方式 |
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Advanced Interconnections Corp., West Warwick, RI, USA
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Advanced Interconnections designs and manufactures customized interconnect solutions for semiconductor development and high reliability electronic applications including medical, military, automotive, and telecommunications. Our IC sockets, package conversion adapters, and board to board connectors feature screw-machined terminals for field-proven performance and durability. From prototype to production volumes, innovative designs are produced to customer-specific requirements in our fully integrated manufacturing facility in the USA.