アドヴァンストインターコネクションズ株

	製品概要
	Mezza-pede® 基板対基板コネクタ Mezza-pede® SMT Connectors .039” (1.0mm) Pitch Mezza-pedeコネクターは、1.0mmピッチのロープロファイルのSMTコネクターです。長期間の信頼性に優れ、ボード‐ボード、ボード‐ケーブルの組み合わせのどちらでも、対応可能です。削りだしで作られる６点支持機構のコンタクト及び、重厚な金メッキにより、Meza-pedeコネクターは、混合ガス流腐食試験（MFG）に20日以上耐える事ができるコネクターですので、環境条件が厳しい製品、長期寿命が求められる製品及び、テレコム製品等に最適です。モールド上のリードフレームシールにより、表面実装用のリードの表面を、ソルダーウィキングから防ぐと共に、半田結合を確実なものにします。嵌合時でも4mm程の高さしかありませんので、高さが限定されているアプリケーション等に最適です。 Typical Application ‐波長可変レーザー用パワーコネクターなど ‐高さ制限がある階層ボード等の基板間接続用
	BGAソケットシステム BGA Socket Adapter Systems 0.5mm, 0.80mm , 1.0mm, 1.27mm Pitch BGAソケットにはアダプタをデバイスに実装するソケットアダプタタイプと、デバイスを実装せずにそのまま評価出来るフリップトップ（Flip-Top™ ）タイプの２種類があります。対象デバイスは BGA, LGA, そして CSP と幅広いアプリケーションに使用可能で、標準ピン配置（フットプリント）を多数取り揃えております。 • コンパクトな設計により、お使いの基板パターンにそのまま実装可能 • 独自のはんだボール端子により、デバイスと同等の接触環境を実現可能 • ソケットアダプタタイプはテープリール梱包での供給も可能
	Flip-Top™ BGAソケットシステム Flip-Top™ BGA Socket 0.50mm, 0.80mm, & 1.00mm Pitch 技術部門での開発、試験、試作等のデバイスの評価に最適です Engineered for device test, programming, development and production applications. コンパクトで、低いデザインにより、プリント基板の占有面積が小さく、基板を有効に利用できます Compact, low profile design maximizes PC board space. Small keepout zone.
	Peel-A-Way® リムーバブルキャリア IC ソケット＆アダプタ Peel-A-Way® IC Sockets and Adapters Peel-A-Way® フィルムソケットは超薄型仕様で軽量。基板への実装も通常のソケットと変わらず取り扱いも簡単です。実装後はフィルムを取り外し、端子だけを残すことも可能なアドバンスト社が特許を持つオリジナルソケットです。 • １ピンずつ手実装で作業していたものをソケット化により時間短縮可能。 • フィルムタイプなので実装箇所を確実に目視で確認することが出来ます。 • 多数ある端子の中からオリジナルソケットを簡単にカスタマイズ可能。
	基板対基板（Ｂ２Ｂ®）コネクタ B2B® SMT Connectors 実績のある高い信頼性と設計の柔軟性は厳しい条件下の基板対基板においてもその効果を発揮することが出来ます。 • スルーホールと表面実装タイプのどちらでも設計可能 • 自社製造の高品質の端子により、高い信頼性を実現 • 独自の予備はんだ付き端子により、多層接続の負担軽減
	カスタマイズソリューション Customized Interconnect Solutions あらゆる設計課題を解決しますアドバンスト社の経験豊富な技術スタッフがご希望に見合った設計のお手伝いをいたします。ご提案は標準品からすることをモットーとし、特殊設計品も標準品からのカスタマイズをすることで用途に合った製品を厳選し、コスト削減のお手伝いもいたします。アドバンスト・ツールボックスには • ５００種以上の標準精密端子 • あらゆるカスタムに応える設計機能 • 試作レベルの数量に見合った経済的なＣＮＣ装置 •豊富な材料とめっきオプション　　　を取りそろえております。
	パッケージ変換アダプタ Package Conversion Adapters Advanced®アダプタはICデバイスの変更やエミュレーション、開発や試作部品用としてその効果を高く発揮するパッケージ変換アダプタです。 • SOIC からDIP へ、 PLCC から PGA への変換は標準品で取り揃えております。 • パッケージ変換、テストエミュレーションアダプタも多数取り揃えております。 • カスタム設計により変換ボードへ部品の追加も可能。
	IC ソケット＆アダプタ IC Sockets & Adapters アドバンスト社のICソケット＆アダプタシステムはPGA, DIP, SIPタイプと取り揃えており、イメージセンサなど温度負担による直接実装の懸念が高いデバイス用のソケットとしても高い評価を得ております。 • インシュレーターはFR-4、樹脂モールド、フィルムタイプの Peel-A-Way®からお選びいただけます。 • お急ぎ便に登録されている標準品は数千種類以上からお選びいただけます。 • Peel-A-Way®フィルムソケットはピン数の多いデバイスや、特殊なピン配置でもカスタムで自由に設計することが可能で、耐熱温度も高いため、温度負担が気になるデバイスのソケットとしても活用可能です。
	精密端子、テストピン Screw-machined Terminals & Test Jacks アドバンスト社は高品質の端子を自社設計、製造を一貫に行っており、全てのソケットアダプタに使用しております。また、端子のみの製造販売も承っております。 • ソケット内部には多接触コンタクトを使用し、高い接触性を実現。 • 標準品のほか、予備はんだ付きピン、テストポイントピン、特殊めっき、個別テープリール梱包など、カスタム品も設計可能。 • 多数ある標準品とEMC® (Electronic Molding Corporation)製セミカスタム品や、絶縁／非絶縁端子、テストピンなども取り揃えております。

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